《半導體》精材營運Q2末拚回升 今年仍恐衰退

《半導體》精材營運Q2末拚回升 今年仍恐衰退

精材去年營收、獲利均有所成長,雙率雙增,整體表現穩健。公司去年營業收入77.31億元,年增0.84%,營業毛利28.67億元,年增10.81%,毛利率37.08%,年增3.34個百分點,營業利益24.58億元,年增11.35%,營益率31.8%,年增3個百分點,歸屬於母公司業主淨利19.83億元,年增5.68%,基本每股盈餘7.31元,相較前年6.92元成長,並再度刷新歷史新高紀錄。公司並擬配息3元,配發率約41%。

精材去年營運四大重點,美元大幅升值7%;3D感測封裝營收平穩;車用影像感測器封裝營收成長12%,惟整體影像感測器營收仍呈小幅年減;測試營收年增10%。

精材去年資本支出新臺幣7.96億元,其中新廠60%、研發11%、8″晶圓級尺寸封裝13%、12″晶圓測試11%、其他5%。

精材元月營收4.48億元,年減11.66%、月減9.04%,創下21個月以來新低。

精材112年上半年展望,景氣需求持續低迷,營收與獲利恐有較明顯衰退,首季消費性感測器封裝營收預估將同比減幅超過二成;車用感測器封裝需求自去年第四季已呈現轉弱,庫存調整期預估持續2個季度,車用好轉評估要待下半年;12吋晶圓測試營收估與去年同期持平。法人預估,整體營運至第二季末可望回升。

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精材112年度展望,公司表示,下半年可望回升,但全年度營收與獲利恐衰退,以保守原則看到景氣,營運也會做相對處置。精材進一步說明,全球經濟仍壓抑終端需求,封裝需求回升強度尚難預料,加上通膨與高利率環境,製造成本抑減不易。不過公司對未來仍抱持樂觀,對投資、技術方面也持續突破,精材將重啓12吋新制程技術平臺,12吋CIS特殊相關加工技術研發專案上半年進入量產;並且開發新一代12吋銅導線Cu-TSV相關技術,此將不限於影像感測器,對各式感測器提供CSP服務,預計第四季起接受客戶專案開發。

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精材預計112年資本支出預算,今年度預估介於新臺幣10.6億元至11.5億元,年增33.16%-44.47%之間,其中70%新廠大樓、20%研發設備、10%其他。

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